Describe
- 产品名称：镀银钼方片
- 规格型号：8x8x0.4（mm）
- 镀层类别：银
- 镀层厚度：两种选择4-0.6um，1-3um
- 牌号：MO
- 钼含量：≥99.96%
- 应用领域：防护器件芯片，半导体，航空，模块用钼片，晶闸管芯片；
- 产品定制：可根据图纸或者样品生产加工，生产周期25-35天；
- 样品提供：常规产品可以免费提供10片做样品测试，运费需方承担；新品另议；
- 常用产品列表请点击下载。
