微电子用钼基片

微电子用钼基片

产品名称：镀镍钼方片

规格型号：7.5x7.5x0.5mm

钼含量：≥99.96%

产品优势：

钼表面镀镍的优势：提高焊接可靠性，耐高温，防氧化（电镀镍层在空气中的稳定性很高，由于金属镍具有很强的钝化能力，在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀）；
钼方片作为电力半导体热补偿片，由于该产品的膨胀系数与硅单晶相近，具有优越的导电性和表面阻尼电阻小等性能。

Classification

钼基片产品中心

产品名称：镀镍钼方片
规格型号：7.5x7.5x0.5mm
镀层类别：镍
牌号：MO
钼含量：≥99.96%
应用领域：微电子，半导体，航空，模块用钼片，晶闸管芯片；
产品定制：可根据图纸或者样品生产加工，生产周期25-35天；
样品提供：常规产品可以免费提供10片做样品测试，运费需方承担；新品另议；
常用产品列表请点击下载。