微电子用钼基片

微电子用钼基片

产品名称：镀金钼方片

规格型号：7.5x7.5x0.5mm

钼含量：≥99.96%

产品优势：

镀金钼方片具有较低的接触电阻、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性（指硬金）；
镀金层外观为金黄色，具有很高的化学稳定性，只溶于王水及其他超强酸，不溶于其它酸。
镀金层延展性好、易抛光、耐高温，具有很好的抗变色性能。

Classification

钼基片产品中心

产品名称：镀金钼方片
规格型号：5x7.5x0.5mm
镀层类别：金
牌号：MO
钼含量：≥99.96%
应用领域：防护器件芯片，半导体，航空，模块用钼片，晶闸管芯片；
产品定制：可根据图纸或者样品生产加工，生产周期25-35天；
样品提供：常规产品可以免费提供10片做样品测试，运费需方承担；新品另议；
常用产品列表请点击下载。